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電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
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加藤義尚 電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 設計技術シリーズ Book加藤義尚 電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 設計技術シリーズ Book4,620 円最安値送料無料
- 発売日
- 2021/12/31
- 商品説明
- ご注文後のキャンセル・返品は承れません。発売日:2021年12月/商品ID:5311993/ジャンル:DOMESTIC BOOKS/フォーマット:Book/構成数:1/レーベル:科学情報出版/アーティスト:加藤義尚、他/アーティストカナ:カトウ ヨシヒサ/タイトル:電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 設計技術シリーズ/タイトルカナ:デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾ セツケイ ギジユツ シリーズ
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計4,620 円最安値送料無料
- 本 ISBN:9784910558059 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著 出版社:科学情報出版 出版年月:2021年12月 サイズ:268P 21cm 工学 ≫ 電気電子工学 [ 電子回路 ] デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セツケイ セツケイ ギジユツ シリ-ズ 設計技術シリーズ 登録日:2021/12/25 ※ページ内の情報は告知なく変更になることがあります。
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- 本 ISBN:9784910558059 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著 出版社:科学情報出版 出版年月:2021年12月 サイズ:268P 21cm 工学 ≫ 電気電子工学 [ 電子回路 ] デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セツケイ セツケイ ギジユツ シリ-ズ 設計技術シリーズ 登録日:2021/12/25 ※ページ内の情報は告知なく変更になることがあります。
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚4,620 円最安値送料無料
- 出版社名:科学情報出版、西村書店(取次・東京)著者名:加藤義尚シリーズ名:設計技術シリーズ発行年月:2021年12月キーワード:デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ、カトウ,ヨシヒサ
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- 本 ISBN:9784910558059 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著 出版社:科学情報出版 出版年月:2021年12月 サイズ:268P 21cm 工学 ≫ 電気電子工学 [ 電子回路 ] デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セツケイ セツケイ ギジユツ シリ-ズ 設計技術シリーズ 登録日:2021/12/25 ※ページ内の情報は告知なく変更になることがあります。
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚/猪川幸司電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚/猪川幸司4,620 円最安値送料無料
- 編著:加藤義尚 ほか共著:猪川幸司出版社:科学情報出版発売日:2021年12月シリーズ名等:設計技術シリーズキーワード:電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計加藤義尚猪川幸司 でんしききのこがたかこうせいのうかのため デンシキキノコガタカコウセイノウカノタメ かとう よしひさ いかわ こう カトウ ヨシヒサ イカワ コウ
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚/猪川幸司電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚/猪川幸司4,620 円最安値送料無料
- 編著:加藤義尚 ほか共著:猪川幸司出版社:科学情報出版発売日:2021年12月シリーズ名等:設計技術シリーズキーワード:電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計加藤義尚猪川幸司 でんしききのこがたかこうせいのうかのため デンシキキノコガタカコウセイノウカノタメ かとう よしひさ いかわ こう カトウ ヨシヒサ イカワ コウ
【送料無料】[本/雑誌]/電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 (設計技術シリーズ)/加藤義尚/【送料無料】[本/雑誌]/電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 (設計技術シリーズ)/加藤義尚/4,620 円最安値送料無料
- 発売日
- 2021/12/25
- 商品説明
- 【送料無料】2021/12発売
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著4,620 円最安値送料無料
- お届け日指定・ラッピング対応 受付不可 【重要】本商品は委託品となり、取次店から直接手配となります。当店のお買い物ガイド(販売条件・支払い方法・送料について)をよくご確認の上、ご注文下さいますようお願い致します。■ISBN:978-4-910558-05-9 ■タイトル:電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著 ■ふりがな:でんしききのこがたかこうせいのうかのためのぶひんないぞうきばんせつけいせつけいぎじゆつしり-ず ■著者名:加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著 ■出版社:科学情報出版 ■出版年月:202112
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著4,620 円最安値送料無料
- お届け日指定・ラッピング対応 受付不可 【重要】本商品は委託品となり、取次店から直接手配となります。当店のお買い物ガイド(販売条件・支払い方法・送料について)をよくご確認の上、ご注文下さいますようお願い致します。■ISBN:978-4-910558-05-9 ■タイトル:電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著 ■ふりがな:でんしききのこがたかこうせいのうかのためのぶひんないぞうきばんせつけいせつけいぎじゆつしり-ず ■著者名:加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著 ■出版社:科学情報出版 ■出版年月:202112
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚/猪川幸司【1000円以上送料無料】電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚/猪川幸司【1000円以上送料無料】4,620 円最安値送料無料
- 設計技術シリーズ 著者加藤義尚(編著) 猪川幸司(ほか共著)出版社科学情報出版発売日2021年12月ISBN9784910558059ページ数268Pキーワードでんしききのこがたかこうせいのうかのため デンシキキノコガタカコウセイノウカノタメ かとう よしひさ いかわ こう カトウ ヨシヒサ イカワ コウ9784910558059内容紹介 近年の電子情報機器の高機能化、高性能化と超小型化は目覚ましく、IoT( Internet of Things:モノのインターネット) 関連の AI( 人工知能)エッジコンピューティング技術に対応した多様なニーズへの電子実装技術の即応性が求められている。AI やIoT などの技術が進化・活用される中で、必要なモノ・サービスを、必要な人に、必要な時に、必要なだけ提供できるSociety 5.0 もコネクテッドインダストリにより実現するためには、ネットワークにつながったエッジ側で補完的な情報処理を行うエッジコンピューティングによる分散化( エッジ側で低消費電力かつ高速にAI 処理を可能とする革新的なAI エッジコンピューティング技術の開発) が急務であり、鍵となる。 これまで電子実装技術を牽引してきた技術である、高性能コンピュータ( ハイエンドサーバーやスーパーコンピュータ) や携帯電子機器( パソコンやスマートフォン等)、更にIoT デバイスとこれらが集積した膨大なデータ解析を行うデータセンタでのクラウド、さらにAI においてはAI クラウドの負荷を分担するAI エッジ、これらすべてにおいて省エネとコストパフォーマンスを考慮した小型化とローパワー化などの新たな電子実装技術へのニーズが求められている。 このニーズに応えるエッジ側デバイスを実現するために、従来の延長上には無い、より小型で、より多機能で、より効率的なデータ伝送が可能で、AI 機能を内蔵した革新的高機能・複合機能電子モジュールである「AI エッジ用インテリジェントモジュール」( エッジ側ポイントのスマホ、自動運転、ドローン等の端末機器に搭載される革新的高機能・複合機能電子モジュール) の開発が必要となる。 このAI エッジ用インテリジェントモジュールに貢献できる三次元実装構造として、部品内蔵構造を用いた基板・モジュールが必要となってきている。 部品内蔵技術および部品内蔵構造は、三次元配線による実装密度の向上をもたらすとともに、配線長短縮による高周波特性の改善やデバイスとの接続信頼性をもたらす有効な手段である。 従来、部品内蔵構造に関する専門書が上梓されてこなかった中で、今回、「電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計」を関連技術者の知見を結集し取り纏めることができた。現在のそして将来の電子材料モジュール基板に関連する技術者研究者への参考書として本書を利用して頂ければ幸いである。※本データはこの商品が発売された時点の情報です。目次1章 はじめに/2章 部品内蔵基板技術の歴史/3章 構造工法利点課題/4章 製造技術(有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ)/5章 材料・部品/6章 適用分野・用途・展開/7章 試験・検査・品質(信頼性試験、出荷検査および電気試験、CAE活用)/8章 設計とCAD技術/9章 規格、特許、および環境/10章 公的研究機関/11章 今後の展開・展望
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著4,620 円最安値
- ■ISBN:9784910558059★日時指定・銀行振込をお受けできない商品になりますタイトル【新品】電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著ふりがなでんしききのこがたかこうせいのうかのためのぶひんないぞうきばんせつけいせつけいぎじゆつしり-ず発売日202112出版社科学情報出版ISBN9784910558059大きさ268P 21cm著者名加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著
【送料無料】電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著【送料無料】電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著4,620 円最安値
- 科学情報出版 設計技術シリーズ 設計技術シリーズ 科学情報出版 印刷回路/設計 268P 21cm デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セツケイ セツケイ ギジユツ シリ-ズ カトウ,ヨシヒサ イカワ,コウジ
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計4,620 円最安値
- 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著設計技術シリーズ本詳しい納期他、ご注文時はご利用案内・返品のページをご確認ください出版社名科学情報出版出版年月2021年12月サイズ268P 21cmISBNコード9784910558059工学 電気電子工学 電子回路電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セツケイ セツケイ ギジユツ シリ-ズ1章 はじめに|2章 部品内蔵基板技術の歴史|3章 構造工法利点課題|4章 製造技術(有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ)|5章 材料・部品|6章 適用分野・用途・展開|7章 試験・検査・品質(信頼性試験、出荷検査および電気試験、CAE活用)|8章 設計とCAD技術|9章 規格、特許、および環境|10章 公的研究機関|11章 今後の展開・展望※ページ内の情報は告知なく変更になることがあります。あらかじめご了承ください登録日2021/12/25
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 [ 加藤 義尚 ]電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 [ 加藤 義尚 ]4,620 円最安値送料無料
- 発売日
- 2021/12/24
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- 【楽天ブックスならいつでも送料無料】 加藤 義尚 科学情報出版デンシキキノコガタカコウセイノウカノタメノブヒンナイゾウキバンセッケイ カトウ ヨシヒサ 発行年月:2021年12月24日 予約締切日:2021年12月10日 ページ数:268p サイズ:単行本 ISBN:9784910558059 加藤義尚(カトウヨシヒサ) 1985年3月千葉大学大学院工学研究科修士課程修了。2011年3月静岡大学大学院自然科学系教育部光・ナノ物質機能専攻修了学位取得。博士(工学)。1985年4月より新日鐵化学、日本CMK、メイコーで研究開発部門、法務知財部門、品質保証部門での業務を従事。2012年9月より福岡大学半導体実装研究所教授。2019年4月より福岡大学半導体実装研究所客員教授。学会:エレクトロニクス実装学会監事。同部品内蔵技術委員会副委員長。同九州支部長。表面技術協会会員。接着学会会員。2019年より部品内蔵基板の国際規格化を討議するWC会議、IEC/TC91WG6の国際幹事(Coーconvener)を就任。専門:プリント配線基板(特に部品内蔵基板)、高分子物性解析(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 1章 はじめに/2章 部品内蔵基板技術の歴史/3章 構造工法利点課題/4章 製造技術(有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ)/5章 材料・部品/6章 適用分野・用途・展開/7章 試験・検査・品質(信頼性試験、出荷検査および電気試験、CAE活用)/8章 設計とCAD技術/9章 規格、特許、および環境/10章 公的研究機関/11章 今後の展開・展望 本 科学・技術 工学 電気工学
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計4,620 円最安値
- 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著設計技術シリーズ本詳しい納期他、ご注文時はご利用案内・返品のページをご確認ください出版社名科学情報出版出版年月2021年12月サイズ268P 21cmISBNコード9784910558059工学 電気電子工学 電子回路商品説明電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セツケイ セツケイ ギジユツ シリ-ズ1章 はじめに|2章 部品内蔵基板技術の歴史|3章 構造工法利点課題|4章 製造技術(有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ)|5章 材料・部品|6章 適用分野・用途・展開|7章 試験・検査・品質(信頼性試験、出荷検査および電気試験、CAE活用)|8章 設計とCAD技術|9章 規格、特許、および環境|10章 公的研究機関|11章 今後の展開・展望※ページ内の情報は告知なく変更になることがあります。あらかじめご了承ください登録日2021/12/25
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計[本/雑誌] (設計技術シリーズ) / 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計[本/雑誌] (設計技術シリーズ) / 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著4,620 円最安値
- ご注文前に必ずご確認ください1章 はじめに2章 部品内蔵基板技術の歴史3章 構造工法利点課題4章 製造技術(有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ)5章 材料・部品6章 適用分野・用途・展開7章 試験・検査・品質(信頼性試験、出荷検査および電気試験、CAE活用)8章 設計とCAD技術9章 規格、特許、および環境10章 公的研究機関11章 今後の展開・展望商品番号:NEOBK-2691939Kato Yoshinao / Hencho Ikawa Koji / [Hoka] Kyocho / Denshi Kiki No Kogata Ka Koseino Ka No Tame No Buhin Naizo Kiban Sekkei (Sekkei Gijutsu Series)メディア:本/雑誌重量:340g発売日:2021/12JAN:9784910558059電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計[本/雑誌] (設計技術シリーズ) / 加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著2021/12発売
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚/猪川幸司【3000円以上送料無料】電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計/加藤義尚/猪川幸司【3000円以上送料無料】4,620 円最安値送料無料
- 設計技術シリーズ 著者加藤義尚(編著) 猪川幸司(ほか共著)出版社科学情報出版発売日2021年12月ISBN9784910558059ページ数268Pキーワードでんしききのこがたかこうせいのうかのため デンシキキノコガタカコウセイノウカノタメ かとう よしひさ いかわ こう カトウ ヨシヒサ イカワ コウ9784910558059内容紹介 近年の電子情報機器の高機能化、高性能化と超小型化は目覚ましく、IoT( Internet of Things:モノのインターネット) 関連の AI( 人工知能)エッジコンピューティング技術に対応した多様なニーズへの電子実装技術の即応性が求められている。AI やIoT などの技術が進化・活用される中で、必要なモノ・サービスを、必要な人に、必要な時に、必要なだけ提供できるSociety 5.0 もコネクテッドインダストリにより実現するためには、ネットワークにつながったエッジ側で補完的な情報処理を行うエッジコンピューティングによる分散化( エッジ側で低消費電力かつ高速にAI 処理を可能とする革新的なAI エッジコンピューティング技術の開発) が急務であり、鍵となる。 これまで電子実装技術を牽引してきた技術である、高性能コンピュータ( ハイエンドサーバーやスーパーコンピュータ) や携帯電子機器( パソコンやスマートフォン等)、更にIoT デバイスとこれらが集積した膨大なデータ解析を行うデータセンタでのクラウド、さらにAI においてはAI クラウドの負荷を分担するAI エッジ、これらすべてにおいて省エネとコストパフォーマンスを考慮した小型化とローパワー化などの新たな電子実装技術へのニーズが求められている。 このニーズに応えるエッジ側デバイスを実現するために、従来の延長上には無い、より小型で、より多機能で、より効率的なデータ伝送が可能で、AI 機能を内蔵した革新的高機能・複合機能電子モジュールである「AI エッジ用インテリジェントモジュール」( エッジ側ポイントのスマホ、自動運転、ドローン等の端末機器に搭載される革新的高機能・複合機能電子モジュール) の開発が必要となる。 このAI エッジ用インテリジェントモジュールに貢献できる三次元実装構造として、部品内蔵構造を用いた基板・モジュールが必要となってきている。 部品内蔵技術および部品内蔵構造は、三次元配線による実装密度の向上をもたらすとともに、配線長短縮による高周波特性の改善やデバイスとの接続信頼性をもたらす有効な手段である。 従来、部品内蔵構造に関する専門書が上梓されてこなかった中で、今回、「電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計」を関連技術者の知見を結集し取り纏めることができた。現在のそして将来の電子材料モジュール基板に関連する技術者研究者への参考書として本書を利用して頂ければ幸いである。※本データはこの商品が発売された時点の情報です。目次1章 はじめに/2章 部品内蔵基板技術の歴史/3章 構造工法利点課題/4章 製造技術(有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ)/5章 材料・部品/6章 適用分野・用途・展開/7章 試験・検査・品質(信頼性試験、出荷検査および電気試験、CAE活用)/8章 設計とCAD技術/9章 規格、特許、および環境/10章 公的研究機関/11章 今後の展開・展望
加藤義尚/電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 設計技術シリーズ[9784910558059]加藤義尚/電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 設計技術シリーズ[9784910558059]4,620 円最安値
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- 科学情報出版
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