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パワーデバイス・モジュールハンドブック(2024) [ 吉満大輔 ]
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- 【楽天ブックスならいつでも送料無料】 吉満大輔 産業タイムズ社パワー デバイス モジュール ハンドブック ヨシミツ,ダイスケ 発行年月:2024年01月 予約締切日:2024年02月02日 ページ数:204p ISBN:9784883533749 巻頭特集(SiCデバイス&ウエハー、増産計画が続々と具体化/GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ/中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速)/第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向(総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向)/第2章 ティア1の動向(総論 EVの重要部品、eAxleが急拡大)/第3章 装置メーカーの動向(総論 ボンディング装置メーカーの動向)/第4章 材料メーカーの動向(総論 中国SiCウエハー動向/SiN基板動向)/第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー(国内の主な半導体工場一覧/半導体工場分布図(地域別)/国内の300mmウエハー工場・施設マップ ほか) 本 科学・技術 工学 電気工学
パワーデバイス・モジュールハンドブック 2024 大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る / 吉満大輔 【本】パワーデバイス・モジュールハンドブック 2024 大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る / 吉満大輔 【本】17,600 円最安値
- 出荷目安の詳細はこちら内容詳細目次 : 巻頭特集(SiCデバイス&ウエハー、増産計画が続々と具体化/ GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ/ 中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速)/ 第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向(総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向)/ 第2章 ティア1の動向(総論 EVの重要部品、eAxleが急拡大)/ 第3章 装置メーカーの動向(総論 ボンディング装置メーカーの動向)/ 第4章 材料メーカーの動向(総論 中国SiCウエハー動向/SiN基板動向)/ 第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー(国内の主な半導体工場一覧/ 半導体工場分布図(地域別)/ 国内の300mmウエハー工場・施設マップ ほか)
’24 パワーデバイス・モジュールハンド[本/雑誌] / 産業タイムズ社’24 パワーデバイス・モジュールハンド[本/雑誌] / 産業タイムズ社17,600 円最安値
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吉満大輔/パワーデバイス・モジュールハンドブック 2024[9784883533749]吉満大輔/パワーデバイス・モジュールハンドブック 2024[9784883533749]17,600 円最安値
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